~9月7日，联发科技宣布，MediaTek首款采用台积公司3nm制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年投入量产，并有望在明年下半年上市。

据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑9300”，据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测，明年的这款3nm旗舰芯片，可能就是下一代的“天玑9400”。